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“PCB线路(2)”参数说明
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“PCB线路(2)”详细介绍
软硬结合板
层数：6层
板厚：1.2MM
最小过孔：0.2MM
最小线宽线距：4/4MIL
表面处理：沉金
特殊性：软结合板，主要用于医疗电子产品，或高端通讯产品
层数：6层
板厚：1.2MM
最小过孔：0.2MM
最小线宽线距：4/4MIL
表面处理：沉金
特殊性：软结合板，主要用于医疗电子产品，或高端通讯产品
PCB线路(2)
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PCB线路(2)
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“PCB线路(2)”详细介绍
软硬结合板
层数：6层 板厚：1.2MM 最小过孔：0.2MM 最小线宽线距：4/4MIL 表面处理：沉金 特殊性：软结合板，主要用于医疗电子产品，或高端通讯产品 共0条 相关评论 |